信號功率分配/合成器通常是一個對稱的裝置,可以將射頻信號轉換為“N”大致相等的功率信號在一個方向,或結合到N信號(在加法操作)在另一個方向。這個裝置也被稱為“功分器”或“功率合成器。”分配器/合成器的使用在許多電路級和系統級RF應用,如測試與測量(實驗室或工廠)、放大器、接收機和發射機。我們正在進行一個慷慨的各式各樣的分頻器/合成器,包括表面貼裝和連接單元。這些產品包括各種頻率范圍為0 - 30 MHz的低端到高端,0 - 26.5 GHz,包括倍頻和多倍頻程范圍內最常見的2,3,4,8,分裂。我們還進行了12分和16個單位的劃分。性能等級范圍從低成本的商業到堅固的軍事。在選擇合適的分頻器/ combinersfor應用程序包括重要的具體屬性:封裝類型(連接或表面貼裝);除以(即n = 2,3,4,6,8,12,16);頻率(GHz)操作;阻抗(?);隔離(dB);IL(-dB的插入損耗);駐波比(率);振幅平衡(DB);相平衡(°)。
信號功率分配/合成器通常是一個對稱的裝置,可以將射頻信號轉換為“N”大致相等的功率信號在一個方向,或結合到N信號(在加法操作)在另一個方向。這個裝置也被稱為“功分器”或“功率合成器。”分配器/合成器的使用在許多電路級和系統級RF應用,如測試與測量(實驗室或工廠)、放大器、接收機和發射機。我們正在進行一個慷慨的各式各樣的分頻器/合成器,包括表面貼裝和連接單元。這些產品包括各種頻率范圍為0 - 30 MHz的低端到高端,0 - 26.5 GHz,包括倍頻和多倍頻程范圍內最常見的2,3,4,8,分裂。我們還進行了12分和16個單位的劃分。性能等級范圍從低成本的商業到堅固的軍事。在選擇合適的分頻器/ combinersfor應用程序包括重要的具體屬性:封裝類型(連接或表面貼裝);除以(即n = 2,3,4,6,8,12,16);頻率(GHz)操作;阻抗(?);隔離(dB);IL(-dB的插入損耗);駐波比(率);振幅平衡(DB);相平衡(°)。