瑞薩介紹稱,雖然化合物半導體器件業務過去一直在通過降低制造成本、提高開發效率等努力提高業績,但微波器件已經很難確保未來盈利。原因是,隨著周邊部件越來越多地嵌入SoC中,市場規模日益縮小;以及隨著以臺灣地區為中心競爭廠商抬頭,價格下滑。另一方面,化合物半導體器件業務中,微波器件以外的光器件業務伴隨生產結構改革和市場堅挺增長,業績持續改善。
鑒于以上情況,為了強化整個化合物半導體器件業務,瑞薩決定退出微波器件,而專注于光器件。在光器件業務中,將繼續致力于面向工業用途的、擁有高可靠性的光電耦合器業務,同時,為了支持隨著智能手機普及等通信容量迅速擴大的數據中心及基站等,將加快開發光通信用高速激光二極管和光電二極管,以擴大業務。另外,還將積極推進針對穩定供應體制的BCM(業務連續性管理)。
而在微波器件方面,今后不再開發新產品。關于正在量產的微波器件的生產和供應,將與客戶協商在大約2年之后停產。另外瑞薩還指出,此次退出微波器件業務對2016財年第一季度的業績的影響微乎其微。